dek錫膏印刷機使用前的回溫:
為了減緩FLUX和錫粉的反應速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏(2-10℃)儲存。在印刷使用前要將錫膏置于標準的室溫內進行回溫。標準500g裝的錫膏至少要回溫2小時以上,以至錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋,會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏,從而引起發干。
(備注:在使用dek錫膏印刷機自動攪拌機時,要縮短或取消回溫過程。因為自動攪拌機一般采用離心式設計,高速旋轉會使錫膏溫度上升,當然上升幅度取決于攪拌時間,所以在錫膏溫度已與室溫相同,再經過離心攪拌后,溫度甚至可能會上升到40℃以上,從而影響錫膏品質。敬請特別注意!)
使用的環境溫度與濕度:
dek錫膏印刷機的保存溫度是2-10℃之間儲存,但在使用時,推薦使用環境溫度為20-25℃,相對濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃,化學反應速度約增加一倍,所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及FLUX與錫粉的反應速度,因此錫膏而易出現發干;溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴展性,容易出現印刷不良。同時,濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加;然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑的揮發速率(注意:濕度過高比濕度過低更容易使錫膏發干)。