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鴻騏新技SMT術語大全

來源：鴻騏新技股份有限公司更新時間：2014-05-04閱讀：552

SMT最新術語大全
1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面貼裝技術完成裝聯的印制板組裝件。
2、回流焊（reflow soldering）
通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。
3、波峰焊（wave soldering）
將溶化的焊料，經專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器與PCB焊盤之間的連接。
4、細間距（fine pitch）小于0.5mm引腳間距
5、引腳共面性（lead coplanarity ）
指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面之間的垂直距離。其值一般不大于 0.1mm。
6、焊膏（ solder paste ）
由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。
7、固化（curing ）
在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。
8、貼片膠或稱紅膠（adhesives）（SMA）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。
9、點膠 ( dispensing )
表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。
10、點膠機 ( dispenser )
能完成點膠操作的設備。
11、貼裝（ pick and place ）
將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規定位置上的操作。
12、SMT接料帶（Connection material belt）
用于貼片過程中供料器料盤與料盤連接，可不停機操作連接、大量節省時間及原材料成本。
13、貼片機（ placement equipment ）
完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設備。
14、高速貼片機 ( high placement equipment ) 貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。
15、多功能貼片機 ( multi-function placement equipment )
用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機，
16、熱風回流焊 ( hot air reflow soldering )
以強制循環流動的熱氣流進行加熱的回流焊。
17、貼片檢驗 ( placement inspection )
貼片時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質量檢驗。
18、鋼網印刷 ( metal stencil printing )
使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。
19、自動鋼網清潔擦拭紙（Automatic wipe paper）安裝在印刷機上用于鋼網印刷過程中自動清潔多余的焊錫膏
20、印刷機 ( printer)
在SMT中，用于鋼網印刷的專用設備。
21、爐后檢驗 ( inspection after soldering )
對貼片完成后經回流爐焊接或固化的PCBA的質量檢驗。
22、爐前檢驗 (inspection before soldering )
貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質量檢驗。
23、返修 ( reworking )
為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。
24、返修工作臺 ( rework station )
能對有質量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。
SMT工藝流程
一) 片式元器件單面貼裝工藝

1. 來料檢查→2. 印刷焊膏→3. 檢查印刷效果→4.貼片→5.檢查貼片效果→ 6. 檢查回流焊工藝設置→7. 回流焊接→8. 檢查焊接效果并最終檢測

說明：步驟1：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。步驟2：通過焊膏印刷機或SMT焊膏印刷臺,

印刷專用刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。步驟3：檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。

步驟4：由貼片機或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。步驟5：檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復，窄間距元件需用顯微鏡實體檢查。

步驟6：檢查回流焊的工作條件，如電源電壓、溫度曲線設置等。步驟7：通過SMT回流焊設備進行回流焊接。步驟8：檢查有無焊接缺陷，并修復。

（二）片式元器件雙面貼裝工藝

1. 來料檢查→2. 絲印A面焊膏→3. 檢查印刷效果→4. 貼裝A面元件，檢查貼片效果 → 5. 回流焊接→ 6.檢查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→

8.檢查印刷效果→ 9. 貼裝B面元件，檢查貼片效果→10.回流焊接→11. 修理檢查→12.最終檢測

注意事項：1： A、B面的區分是線路板中元器件少而小的為A面，元器件多而大的為B面。2：如果兩面都有大封裝元器件的話，需要使用不同熔點的焊膏。

即：A面用高溫焊膏，B面用低溫焊膏3：如果沒有不同溫度的焊膏，就需要增加一個步驟，即在步驟7完成后，需要將A面大封裝元器件，，用貼片紅膠粘住，

再進行B面的操作。

4：其它步驟操作同工藝（一） (三) 研發中混裝板貼裝工藝