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SMT常用檢測方法

來源:鴻騏新技股份有限公司更新時間:2014-05-04閱讀:507

                           鴻騏新技SMT常用檢測方法

在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學設備檢查兩種方法,有只采用目測法,亦有采用兩種混合方法。它們都可對產品100%的檢查,但若采用目測的方法時人總會疲勞,這樣就無法保證員工100%進行認真檢查。因此,我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監測(monitoring)的策略即建立質量過程控制點。
為了保證SMT設備的正常進行,加強各工序的加工工件質量檢查,從而監控其運行狀態,在一些關鍵工序后設立質量控制點。這些控制點通常設立在如下位置:

一:PCB檢測
1.印制板有無變形;2.焊盤有無氧化;3.印制板表面有無劃傷;
檢查方法:依據檢測標準目測檢驗。

二:絲印檢測
1.印刷是否完全;2.有無橋接;3.厚度是否均勻;4.有無塌邊;5.印刷有無偏差;
檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

三:貼片檢測
1.元件的貼裝位置情況;2.有無掉片;3.有無錯件;4.極性元件有無反向
檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

四:回流焊接檢測
1.元件的焊接情況,有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.2.焊點的情況.
檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗.

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