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SMT鋼網焊接加工常見問題

來源:鴻騏新技股份有限公司更新時間:2014-05-04閱讀:525

鴻騏新技SMT鋼網焊接加工中常見問題及解決方法:

    SMT鋼網開路(Open),解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。造成此問題的原因:
   1、錫膏量不夠。
   2、元件引腳的共面性不夠。
   3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),錫膏太稀引起錫流失。
   4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。
    SMT鋼網錫珠(Solder Balls),錫球的工藝認可標準是:當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時,錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。原因如下:
   1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟PCB。
   2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
   3、加熱不精確,太慢且不均勻。
   4、加熱速率太快且預熱區間太長。
   5、錫膏干得太快。
   6、助焊劑活性不夠。
   7、太多顆粒小的錫粉。
   8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。
    SMT鋼網錫橋(Bridging):一般來說,SMT鋼網商家認為造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。
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